[实用新型]印刷电路板及电子设备有效
| 申请号： | 202223295177.8 | 申请日： | 2022-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN219287804U | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 蔡云锋;金敏;罗孝平 | 申请（专利权）人： | 深圳天珑无线科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/14;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 陈婷 |
| 地址： | 518053 广东省深圳市南山区西丽街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种印刷电路板及电子设备，属于电子设备技术领域。印刷电路板包括顶层组件、底层组件以及均热板，顶层组件包括层叠设置的顶层阻焊层、至少一个工作层以及与工作层对应设置的半固化片，半固化片用于隔离相邻两个工作层，底层组件包括底层阻焊层；顶层组件以及底层组件分别连接在均热板的相对两侧，电子设备工作时产生的热量可传导至均热板，热量通过均热板扩散，从而对电子设备进行散热。本申请所提供的印刷电路板，通过将顶层组件和底层组件分别连接在均热板的相对两侧，利用均热板对电子设备产生的热量进行散热，可提高印刷电路板的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 电子设备 | ||
【主权项】：
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