[实用新型]电路板及电路板组件有效
| 申请号： | 202223300455.4 | 申请日： | 2022-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN219227929U | 公开（公告）日： | 2023-06-20 |
| 发明（设计）人： | 万利喆 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人： | 李志新;杨继成 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于一电路板及电路板组件，所述电路板包括：叠层结构；连接板，所述连接板设置在所述叠层结构在厚度方向上的一个侧面；其中，所述叠层结构上设置有在厚度方向上贯通所述叠层结构的插孔，所述连接板上设置有与所述插孔连通的容纳槽，所述容纳槽的周侧壁在所述插孔的径向上位于所述插孔的周侧壁的外侧。在电路板的连接板上的阻焊层和电镀层上设置有容纳槽，所述容纳槽适于容纳插孔中溢出的助焊剂，可以防止电路板在一次焊接中助焊剂外溢污染焊盘。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 组件 | ||
【主权项】：
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