[实用新型]一种适用于半导体装片工序银浆树脂的回温装置

摘要

本实用新型属于半导体制造辅助装置技术领域，具体涉及一种适用于半导体装片工序银浆树脂的回温装置，包括箱体、滚桶和电机，所述滚桶转动连接于箱体内，所述滚桶设有转动轴，且与电机动力连接，所述滚桶上开设有多个银浆仓，所述银浆仓开口端一侧均设有信息盒，所述银浆仓开口端设有固定盖和固定支架，所述箱体可拆卸转动连接设有门盖，所述箱体上设有启停开关、计时器和报警器，位于门盖的一侧，本实用新型可360度旋转，设有计时器、报警器和信息盒，回温效果更好，可管控设定回温时间，且可避免拿错银浆。