[实用新型]一种显示驱动芯片散热结构有效

专利信息
申请号: 202223324246.3 申请日: 2022-12-12
公开(公告)号: CN218677131U 公开(公告)日: 2023-03-21
发明(设计)人: 郑华;张亮;王昌瑞 申请(专利权)人: 深圳启浩科创有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/31
代理公司: 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 代理人: 潘月仙
地址: 518000 广东省深圳市南山区粤海街*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种显示驱动芯片散热结构,其中:该显示驱动芯片散热结构包括基板,驱动芯片以及散热贴。所述基板包括上表面及相对侧的下表面,所述驱动芯片安置于基板的上表面上,所述驱动芯片包括上表面、四个侧表面及下表面,所述散热贴呈矩形,局部进行开孔设计,所述散热贴包括覆盖部及延伸部,覆盖部至少局部的覆盖芯片的上表面,延伸部至少局部覆盖芯片的四个侧表面及基板上表面。即通过对散热贴的结构及形状的设计,使得散热贴稳定的贴敷于驱动芯片的上表面、侧表面及基板的上表面。
搜索关键词: 一种 显示 驱动 芯片 散热 结构
【主权项】:
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