[实用新型]一种显示驱动芯片散热结构有效
申请号: | 202223324246.3 | 申请日: | 2022-12-12 |
公开(公告)号: | CN218677131U | 公开(公告)日: | 2023-03-21 |
发明(设计)人: | 郑华;张亮;王昌瑞 | 申请(专利权)人: | 深圳启浩科创有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/31 |
代理公司: | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 | 代理人: | 潘月仙 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区粤海街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种显示驱动芯片散热结构,其中:该显示驱动芯片散热结构包括基板,驱动芯片以及散热贴。所述基板包括上表面及相对侧的下表面,所述驱动芯片安置于基板的上表面上,所述驱动芯片包括上表面、四个侧表面及下表面,所述散热贴呈矩形,局部进行开孔设计,所述散热贴包括覆盖部及延伸部,覆盖部至少局部的覆盖芯片的上表面,延伸部至少局部覆盖芯片的四个侧表面及基板上表面。即通过对散热贴的结构及形状的设计,使得散热贴稳定的贴敷于驱动芯片的上表面、侧表面及基板的上表面。 | ||
搜索关键词: | 一种 显示 驱动 芯片 散热 结构 | ||
【主权项】:
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