[实用新型]一种智能控制模组封装结构有效
| 申请号： | 202223330061.3 | 申请日： | 2022-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN219459441U | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 杨坤 | 申请（专利权）人： | 无锡融合为一智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K5/06;H05K7/14 |
| 代理公司： | 无锡嘉驰知识产权代理事务所(普通合伙) 32388 | 代理人： | 张西宁 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及封装结构技术领域，且提供了一种智能控制模组封装结构，包括基板，所述基板的内部开设有槽体，所述基板的顶部固定连接有限位机构，所述槽体的内部安装有智能控制模组本体，所述基板的顶部设置有封装板，所述封装板的内部开设有副槽体，所述封装板的底部固定连接有限位组件，所述限位组件的外部的底部开设有限位槽，所述限位组件的内部开设有贯穿的限位孔，该一种智能控制模组封装结构，具备结构稳定、密封性能符合要求等优点，使用限位组件进行基板和封装板的连接，使用弹簧和限位组件等结构增加稳定性，解决了目前智能控制模组封装结构稳定性和密封性不能达到预期，内部的模组易受到灰尘的影响的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能 控制 模组 封装 结构 | ||
【主权项】：
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