[实用新型]封装壳体结构和功率模块有效
| 申请号： | 202223373808.3 | 申请日： | 2022-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN219303643U | 公开（公告）日： | 2023-07-04 |
| 发明（设计）人： | 杨宁;魏思;陈浩;王刘乐 | 申请（专利权）人： | 湖南三安半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 曹瑞敏 |
| 地址： | 410000 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种封装壳体结构和功率模块，涉及芯片封装技术领域，该封装壳体结构包括封装框架和模块盖板，模块盖板卡合设置在封装框架内侧，且封装框架的内角顶点处设置有卡扣，模块盖板上对应开设有卡槽，卡扣与卡槽相配合。相较于现有技术，本实用新型通过将卡扣设置在封装框架的内角顶点处，在卡扣与卡槽装配完成后，能够同时对模块盖板的两个侧边进行限位，从而提升装配的稳定性，使得装配完成后不易发生松动。并且，卡扣结构设置在内角顶点处，避免影响盖板及内部衬板的使用面积，从而提升了盖板及内部衬板的使用面积，有利于功率模块的优化设计。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 壳体 结构 功率 模块 | ||
【主权项】：
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