[实用新型]一种集成电路封装装置有效
| 申请号： | 202223380528.5 | 申请日： | 2022-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN219246633U | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 林创光 | 申请（专利权）人： | 深圳市建安智控技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 佛山知正知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44483 | 代理人： | 吕超 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及集成电路封装技术领域，具体的说是一种集成电路封装装置，包括：封装装置本体；定位装置，可有效锁定集成电路的所述定位装置安装于封装装置本体的表面；所述定位装置包括固定连接于封装装置本体表面的安装基座；通过设置第一定位机构，当工作人员需要封装集成电路时，伺服电机通过双向丝杠、连接板和连接杆带动定位套杆抵住集成电路，此时集成电路阻止定位套杆继续移动，连接杆在继续移动的过程中配合定位套杆压缩第一弹簧，使得第一弹簧将定位套杆牢牢地压在集成电路的表面，当集成电路被牢牢地锁定在安装平台的上端后，工作人员即可开启封装装置本体对集成电路进行封装操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
