[实用新型]晶圆加工用的吸附转移机构有效
| 申请号： | 202223381028.3 | 申请日： | 2022-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN218887150U | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 程强 | 申请（专利权）人： | 江苏芊岛湖新型材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 无锡科嘉知信专利代理事务所(普通合伙) 32515 | 代理人： | 陈颖 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了晶圆加工用的吸附转移机构，其技术方案要点是：包括箱体，所述箱体上固定安装有空心柱，所述空心柱内安装有丝杆组件，且滑动安装有调节柱，所述调节柱与所述丝杆组件螺纹连接，所述空心柱内开设有条形导向槽，且上端通过轴承转动安装有旋转支架，所述调节柱上安装有导向块，所述导向块滑动安装在所述条形导向槽内，所述旋转支架与所述调节柱之间固定安装有旋转组件；所述旋转支架上插装有两个对称的工型块，方便对转移机构的整体高度进行调整，使得机构使用范围，真空吸盘一侧安装的吹气喷头能够将抛光后晶圆片上附着的灰尘进行吹散，提高晶圆片转移时的洁净度，提高转运的效果和实用性，使用方便。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆加 工用 吸附 转移 机构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏芊岛湖新型材料科技有限公司，未经江苏芊岛湖新型材料科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202223381028.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
