[实用新型]一种多LED芯片的CSP封装结构有效
| 申请号： | 202223387474.5 | 申请日： | 2022-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN219163422U | 公开（公告）日： | 2023-06-09 |
| 发明（设计）人： | 郭政伟;肖浩;吴华林;张雄;李春莲 | 申请（专利权）人： | 硅能光电半导体（广州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/58;H01L33/60;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京惟盛达知识产权代理事务所(普通合伙) 11855 | 代理人： | 杨青 |
| 地址： | 510535 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于LED封装技术领域，具体涉及一种多LED芯片的CSP封装结构，包括LED芯片、荧光膜片、白胶和透明硅胶，本实用新型通过白胶隔离形成多个发光结构，限制每个LED芯片发出的光经过对应的荧光膜片从正面射出，并且形成的反射杯结构能够将LED芯片矩阵结构侧面发出的光反射到正面经荧光膜片射出，使光线更集中，混光效果更好；本实用新型提供的一种多LED芯片的CSP封装结构，相邻设置的LED芯片之间只有一层白胶，大大缩小了LED芯片的间距，有效减小了封装结构的体积，出光面积较小，提升了混光效果，在小角度小尺寸的灯具中应用效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 csp 封装 结构 | ||
【主权项】：
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