[实用新型]一种晶圆水平式去胶机的固定机构有效
| 申请号： | 202223439087.1 | 申请日： | 2022-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN219350195U | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | 倪裕林;徐新志;尹旺;尹康 | 申请（专利权）人： | 昆山蕴鼎自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;G03F7/42;G03F7/40 |
| 代理公司： | 沧州市宏科专利代理事务所(普通合伙) 13134 | 代理人： | 韩超 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市昆*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于去胶机技术领域，具体的说是一种晶圆水平式去胶机的固定机构，包括底座；所述底座的顶部固定连接有工作台；所述工作台顶部的两侧均固定连接有挡板；两个所述挡板相对的一侧且位于工作台的顶部开设有工作腔；所述工作腔的内部设有固定组件；所述固定组件包括放置台；所述放置台的底部固定连接有支撑柱；所述支撑柱的底端与工作台的顶部固定连接；所述放置台顶部的两侧均固定连接有安装柱；通过上卡环、下卡环与挤压圆块的结构设计，实现了固定的功能，解决了需要往复将固定后的物品放入去胶机，操作步骤繁琐，费时费力，相应的去胶效率还有待提升的问题，方便调整去胶位置，提高了在去胶时固定的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 水平 式去胶机 固定 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
