[实用新型]植球治具有效
| 申请号： | 202223472741.9 | 申请日： | 2022-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN219163360U | 公开（公告）日： | 2023-06-09 |
| 发明（设计）人： | 韦家敏;蔡刚 | 申请（专利权）人： | 珠海视熙科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/67;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京中强智尚知识产权代理有限公司 11448 | 代理人： | 刘丽颖 |
| 地址： | 519080 广东省珠海市高新区唐*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例公开了一种植球治具，该植球治具包括了底座、固定组件、网框组件和调节组件，在使用过程中，将芯片设置在底座之上，而后通过网框组件上的网孔与芯片之上的焊点相对设置，即可为芯片进行植球操作，当芯片上的焊点与网框组件的网孔存在位置偏差时，可以通过调节组件调节网框组件的位置，进而可以使网框组件上的网孔与芯片上的焊点精准对位，能够提高植球质量，提高芯片的良品率和植球效率。 | ||
| 搜索关键词： | 植球治具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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