[实用新型]一种高纵横比导通孔PCB板脉冲VCP电镀装置有效
| 申请号： | 202223478682.6 | 申请日： | 2022-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN219218201U | 公开（公告）日： | 2023-06-20 |
| 发明（设计）人： | 沈海平;沈哲;严星冈;陈华星 | 申请（专利权）人： | 广德东风电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/02 | 分类号： | C25D17/02;C25D21/02;C25D21/06;C25D21/18;C25D5/18;H05K3/42 |
| 代理公司： | 合肥未来知识产权代理事务所(普通合伙) 34122 | 代理人： | 叶丹 |
| 地址： | 242200 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种高纵横比导通孔PCB板脉冲VCP电镀装置，包括有电镀池倾斜底面的VCP脉冲电镀池，VCP脉冲电镀池的长边侧设置有电镀池电加热器和VCP脉冲电镀阴极控制器、短边侧设置有电镀液循环输送器和VCP脉冲电镀阳极控制器，VCP脉冲电镀阴极控制器电性连接电镀阴极安装座，并通过阴极电镀连接器电性连接对侧的电镀阴极安装座。本实用新型在电镀池中内置电加热管并通过传热介质传热而隔离电加热管与电镀液直接接触，通过多排阴极材料同时电镀而实现电镀池的高工作效率，通过循环电镀液保持溶液均质稳定，通过控制高纵横比实现PCB板脉冲VCP电镀而得到高品质的PCB板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 纵横 导通孔 pcb 脉冲 vcp 电镀 装置 | ||
【主权项】：
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