[实用新型]一种半导体外延设备冷却盘有效
| 申请号： | 202223524443.X | 申请日： | 2022-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN218969429U | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 楚可可;程隆 | 申请（专利权）人： | 无锡诺莱德智能科技有限公司 |
| 主分类号： | C30B23/02 | 分类号： | C30B23/02;C30B25/02 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人： | 吴红霞 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体外延设备冷却盘，包括：底座由四周侧壁组成中空的腔体水道；顶盖通过螺栓固定在底座顶端；水水道注入口穿设在顶盖上，底部与腔体水道相连；水道输入口穿设在顶盖上，位于水道注入口右侧，底部与腔体水道相连。本实用新型通过将底座底端贴合并卡设在晶板表面，水泵将冷却液从水道注入口注入至腔体水道内，并将过热的冷却液由水道输出口排出通过冷却器排入水箱内，通过循环水冷降低晶板表面温度。并且在底座顶端设置有环状散热块，环状散热块通过热传导辅助散热提高散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 外延 设备 冷却 | ||
【主权项】：
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