[实用新型]散热盖和封装结构有效
| 申请号： | 202223526252.7 | 申请日： | 2022-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN219180502U | 公开（公告）日： | 2023-06-13 |
| 发明（设计）人： | 汤红 | 申请（专利权）人： | 海光信息技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/06;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667 | 代理人： | 陈晓瑜 |
| 地址： | 300384 天津市滨海新区华苑产*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种散热盖和封装结构，其中散热盖包括：下散热顶盖、均热层结构和上散热顶盖；下散热顶盖和上散热顶盖分别位于均热层结构的相对两侧，均热层结构中朝向下散热顶盖的表面与下散热顶盖相贴合，均热层结构中朝向上散热顶盖的表面与上散热顶盖相贴合，下散热顶盖与上散热顶盖固定连接；下散热顶盖用于盖设芯片，均热层结构的面内导热系数高于下散热顶盖的面内导热系数，面内导热系数用于描述物体沿垂直于导热方向的导热速率，导热方向为下散热顶盖朝向上散热顶盖的方向，均热层结构覆盖下散热顶盖中与芯片正对的区域。本实用新型能够提高芯片的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 封装 结构 | ||
【主权项】：
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