[实用新型]一种叠层双芯片封装子结构及多芯片封装结构有效
| 申请号： | 202223526928.2 | 申请日： | 2022-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN218975446U | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 马磊 | 申请（专利权）人： | 成都复锦功率半导体技术发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/31;H01L23/48;H01L23/485;H01L23/488 |
| 代理公司： | 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 | 代理人： | 吴桂芝 |
| 地址： | 610212 四川省成都市中国(四川)*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种叠层双芯片封装子结构及多芯片封装结构，属于芯片封装技术领域，其由下至上依次包括第一塑封层、第一介质层、第二塑封层和焊盘，第一塑封层、第二塑封层内分别封装有第一芯片、第二芯片；第一芯片的第一面电极经第一重布线件与焊盘连接，第二芯片的第一面电极经第二重布线件与第一重布线件连接；第一芯片的第二面电极经第三重布线件与焊盘连接，第二芯片的第二面电极与焊盘连接。该封装结构无需借助引线框架即可实现至少两颗芯片的互联封装，大大减薄了封装结构体积；叠层设置的两颗芯片的相同电极经重布线件连接后与焊盘连接，经重布线件实现芯片电极互联能够降低封装寄生电阻。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 叠层双 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都复锦功率半导体技术发展有限公司，未经成都复锦功率半导体技术发展有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202223526928.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于双梁起重机的起重机梁
- 下一篇：一种CNC车间除油机构
- 同类专利
- 专利分类
