[实用新型]一种TO-LL封装引线框架及封装结构有效
| 申请号： | 202223595571.3 | 申请日： | 2022-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN219040477U | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 陈育锋;李明芬;梁志忠;李尚哲;吕娟娟 | 申请（专利权）人： | 安徽积芯微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 苏宇 |
| 地址： | 233000 安徽省蚌埠市中国（安徽）自*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种TO‑LL封装引线框架及封装结构，属于芯片封装领域。该装置包括基岛和引线边框，与所述引线边框相邻的所述基岛通过第一连筋连接至所述引线边框，相邻的两个所述基岛间沿垂直于源极引脚延伸方向上通过第二连筋相连。本实用新型提供一种TO‑LL封装引线框架，通过在相邻的两个基岛间设置第二连筋，以及基岛与引线框架之间的第一连筋，通过第一连筋和第二连筋的设置，使得两者可以提供模具加压顶杆的让位空间，代替现有设计中的压槽，从而无需额外占用基岛面积。本实用新型还提供了一种TO‑LL封装结构，可以有效增大塑封体的封装面积，提高基岛面积的利用率，可以封装更大体积的MOSFET功率芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 to ll 封装 引线 框架 结构 | ||
【主权项】：
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