[实用新型]一种硅基光电子芯片封装设备有效
| 申请号： | 202223601612.5 | 申请日： | 2022-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN219246637U | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 陈伟;武玉玺;王海勇;王世群;张文衡 | 申请（专利权）人： | 苏州易缆微半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 沧州市宏科专利代理事务所(普通合伙) 13134 | 代理人： | 韩超 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市中国（江苏）自由贸易*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型属于电子芯片技术领域，具体的说是一种硅基光电子芯片封装设备，包括基座；所述基座顶部固接有工作台；所述工作台顶部一端固接有支撑板；所述支撑板远离于工作台的一侧固接有两组固定杆；两组所述固定杆固接在支撑板的直角处；两组所述固定杆远离于支撑板的一端滑动连接有夹持杆；所述支撑板中部滑动连接有移动杆；通过操作人员启动电动伸缩杆，使得电动伸缩杆带动移动杆前后移动，进而使得移动杆上的第一连接杆和第二连接杆向前或向后移动，当第一连接杆和第二连接杆向前移动时两者相互靠近，反之则两者相互远离，进而带动夹持杆相互靠近或相互远离，对不同规格的垫板进行固定，从而便于对不同规格光电子芯片进行封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光电子 芯片 封装 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
