[实用新型]电子元件的焊接辅助工装有效
| 申请号： | 202223607919.6 | 申请日： | 2022-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN219234259U | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 张绍波 | 申请（专利权）人： | 苏州汇川控制技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/08;B23K26/70 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 单家健 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种电子元件的焊接辅助工装，包括导热基座和加热件，所述导热基座具有加热面，所述导热基座包括沿所述加热面的周向环绕设置的导热框条，以在所述导热基座中部围合形成避空孔，所述导热框条开设有贯通至所述加热面的焊接通孔；所述加热件设于所述导热基座，用于为所述导热基座加热；其中，所述加热面用于覆盖产品的待焊接区域，所述焊接通孔朝向待焊接位置以穿透激光。本申请的技术方案，可以提高激光焊接的便捷性和安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 焊接 辅助 工装 | ||
【主权项】：
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