[发明专利]覆铜板、包括其的电子元件以及所述覆铜板的制造方法在审
| 申请号： | 202280001311.2 | 申请日： | 2022-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN115119544A | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 郑昇谟;李河树;李龙镐;康鎣大;朴钟容;丁愚得 | 申请（专利权）人： | 东丽尖端素材株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/38;C25D7/00;H01B5/14;H01B13/00;C08J7/043;C08J7/044;C09D5/00 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 刘强 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： |
公开一种覆铜板、包括其的电子元件以及所述覆铜板的制造方法。覆铜板包括：基材结构体，其中底漆层设置于基材的至少一个表面上；以及含铜层，其设置在所述基材结构体上，其中，通过X射线衍射(X‑ray diffraction；XRD)分析的所述含铜层的[200]方位面的峰强度与[311]方位面的峰强度之比(I |
||
| 搜索关键词： | 铜板 包括 电子元件 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东丽尖端素材株式会社，未经东丽尖端素材株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202280001311.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：具有电加热场的装配玻璃
- 下一篇：钉枪
