[发明专利]用于管芯级电沉积厚度分布控制的微惰性阳极阵列在审
| 申请号： | 202280005377.9 | 申请日： | 2022-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN115803481A | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 史蒂文·T·迈耶;卡利·托尔凯尔森;本杰明·艾伦·哈斯凯尔 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 李献忠;张华 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 金属可以使用靠近具有一个或多个管芯的半导体衬底的微惰性阳极阵列，在电镀室中被电镀在半导体衬底上。微惰性阳极阵列包括多个独立可控的微惰性阳极元件。施加到微惰性阳极元件的电流在阵列中提供电流分布，其至少部分基于半导体衬底中的管芯布局，或至少部分基于全局晶片内校正。电流分布可实现电镀厚度均匀，即使半导体衬底的管芯中的特征分布不均匀。在一些实施例中，阵列中的电流分布可以根据半导体衬底的旋转路径，在衬底旋转期间调节。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 管芯 沉积 厚度 分布 控制 惰性 阳极 阵列 | ||
【主权项】：
暂无信息
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