[发明专利]半导体刻蚀设备用气体喷射器的清洗装置有效

专利信息
申请号: 202310010381.0 申请日: 2023-01-05
公开(公告)号: CN115672850B 公开(公告)日: 2023-03-10
发明(设计)人: 唐占银;高赛魁 申请(专利权)人: 无锡卓瓷科技有限公司
主分类号: B08B3/04 分类号: B08B3/04;B08B3/08;B08B13/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 214000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了半导体刻蚀设备用气体喷射器的清洗装置,包括储液箱、位于储液箱上方的冲洗箱、位于储液箱和冲洗箱的下方泄漏箱、位于冲洗箱内部的出液箱、分流管、球阀、夹具和位于泄漏箱内部的水泵、过滤器;储液箱与水泵的进口端相连通,水泵的出口端与过滤器的进口端相连通,过滤器的出口端与出液箱的进口端相连通,分流管的进口端与出液箱远离出液箱的进口端的一侧相连通,分流管的出口端固定设有球阀,夹具内部固定设有一个气体喷射器,夹具固定位于球阀的出口端,冲洗箱出口端与储液箱相连通。本发明具有安装方便、控制清洗水流速度、可多个气体喷射器同时清洗、能耗低、可针对气体喷射器的第一孔与第二孔进行冲刷的优点。
搜索关键词: 半导体 刻蚀 备用 气体 喷射器 清洗 装置
【主权项】:
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