[发明专利]一种光芯片封装结构及激光雷达封装结构在审
| 申请号： | 202310015759.6 | 申请日： | 2023-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN116014552A | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 石先玉;孙瑜;万里兮;吴昊;李克忠 | 申请（专利权）人： | 成都万应微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02253 | 分类号： | H01S5/02253;H01S5/02315;H01S5/02326;H01S5/0239;H01S5/024;G01S7/481 |
| 代理公司： | 成都博领众成知识产权代理事务所(普通合伙) 51340 | 代理人： | 宋红宾 |
| 地址： | 611730 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种光芯片封装结构及激光雷达封装结构，包括：转接板，开设第一通孔；光芯片，以倒装方式焊接于转接板的第一通孔边缘，使得光芯片的出光面正对第一通孔；基板，与转接板通过焊球阵列连接，且基板和光芯片均位于转接板的同侧，在光芯片与基板之间通过转接板的转接，从而引出高互联密度的焊盘，进而解决了光芯片封装结构的输入输出密度大而存在无法扇出的问题，进而提高了光芯片的扇出能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 激光雷达 | ||
【主权项】：
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