[发明专利]全自动封装系统

摘要

本发明涉及封装设备领域，具体公开了一种全自动封装系统，包括上料机构、塑封压机和下料机构，上料机构用于将框架和EMC一同上料至塑封压机内，塑封压机对框架和EMC进行塑封，下料机构将塑封后的框架和EMC裁切呈片状结构，并输出至下料机构中的料盒。本发明采用液压缸合模装置，附带模具电加热，由塑封压机、自动上料机、自动下料机（含裁切）组成，塑封压机由现有市场通用机型配套而成，其中上下料机采用组合式推送，具有高产能、高效率、易导入、可改造性强的特点，同时实现对模具内塑封好的产品进行下料并对料耙进行裁切，形成片状成品，避免了传统的出料后去除料耙结构的问题。