[发明专利]用于BGA封装芯片的自动控温设备在审
| 申请号： | 202310038971.4 | 申请日： | 2023-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN115881664A | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 黄少娃;黄旭彪;郭威成;刘政宏;黄庭鑫 | 申请（专利权）人： | 深圳市铨兴科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/467 | 分类号： | H01L23/467;H01L23/367;H01L23/433 |
| 代理公司： | 深圳市查策知识产权代理事务所(普通合伙) 44527 | 代理人： | 曾令安 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区华强*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于BGA封装芯片的自动控温设备，属于BGA封装芯片技术领域。包括用于承载固定芯片本体的基座；防护壳体，固定连接在基座的顶部并将芯片本体罩设在内；两个散热风扇，对称固定连接在防护壳体的顶部内壁，用于给芯片本体进行散热；控温机构，设于防护壳体内，利用芯片本体所散热量对两个散热风扇进行自动启停控制，实现降温效果。本发明通过膨胀液随着芯片的升温和降温进行体积的相应变化，以此来控制散热风扇的自动开启和关闭，无需在芯片工作时就自动启动散热风扇，不仅达到了控温效果，还能降低能耗，提高风扇的使用寿命，同时，减少空气的流动，还能防止灰尘的大量堆积，也对芯片起到一定的保护作用。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 bga 封装 芯片 自动 设备 | ||
【主权项】：
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