[发明专利]银包铜粉、制备方法、在银包铜浆料中的应用及检测银包铜粉中银包覆层致密性的方法有效
| 申请号： | 202310056174.9 | 申请日： | 2023-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN115805310B | 公开（公告）日： | 2023-05-26 |
| 发明（设计）人： | 孙光辉;刘成;徐蝶;韩殿辉;张猛;张寒露;韩莉锋;徐岩;汪涛 | 申请（专利权）人： | 苏州星翰新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B22F1/17 | 分类号： | B22F1/17;B22F1/107;C23C18/44;B22F1/103;H01L31/0224;G01N31/16 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 刘二艳 |
| 地址： | 215299 江苏省苏州市吴江经*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于金属粉体技术领域，提供了银包铜粉、制备方法、在银包铜浆料中的应用及检测银包铜粉中银包覆层致密性的方法，所述制备方法包括以下步骤：（1）将银盐、配体、表面修饰剂和溶剂混合，得到银络合溶液；（2）将铜粉液与步骤（1）中所述银络合溶液混合，进行反应，干燥后得到所述银包铜粉；其中，所述表面修饰剂含亲油性基团。本发明提供的方法工艺简单，制备的银包铜粉具有亲油疏水的特性和优异的导电性，且银包覆层具有高致密性。基此制备的银包铜浆料具有较低的成本和优异的性能。此外，本发明提供的检测银包覆层致密性的方法可以定量分析银包覆层的致密性，方法简单，且对于不同样品的致密性具有横向对比性。 | ||
| 搜索关键词： | 银包 制备 方法 浆料 中的 应用 检测 铜粉中 覆层 致密 | ||
【主权项】：
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