[发明专利]一种具有热量测量功能的芯片散热测试座有效
| 申请号： | 202310057343.0 | 申请日： | 2023-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN115808613B | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 陈一杲;汤勇;王春华;陈诚 | 申请（专利权）人： | 天芯电子科技（南京）有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;H05K7/20 |
| 代理公司： | 南京禾易知识产权代理有限公司 32320 | 代理人： | 王彩君 |
| 地址： | 211806 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有热量测量功能的芯片散热测试座，涉及芯片测试技术领域，现如今传感器覆盖面相对较大，内部可以形成风道的空间也就更小，在测试后测试座对芯片进行散热的效果也就相对较差，如内部形成较多的风道，空气流通速度快芯片上的热量散发的快，芯片温度采集存在一定的偏差，在高温强度测试数据中也就存在一定的偏差，本发明在对热量进行实时采集时，使得内部形成密闭的空间，且空间较小热量通过介质热传导到传感器的上端，热量采集从采用了多点位共同测温，测温精度得到了提升，另外在散热方面，采用了中间隔离的方式将测温和散热进行区分，使得二者互不干扰，在散热上内部风道通畅，散热效果优异。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 热量 测量 功能 芯片 散热 测试 | ||
【主权项】：
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