[发明专利]一种半导体集成电路的铝合金腔体制作工艺在审
| 申请号： | 202310059018.8 | 申请日： | 2023-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN115922057A | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 桑春峰 | 申请（专利权）人： | 兆默真空设备（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/12 | 分类号： | B23K20/12;B23K20/26;B24B29/04 |
| 代理公司： | 上海维卓专利代理有限公司 31409 | 代理人： | 吴彦 |
| 地址： | 200540 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种半导体集成电路的铝合金腔体制作工艺，包括如下步骤：S1、对铝合金板材进行清洗；S2、将清洗后的铝合金板材放置于加工台上，并采用夹具进行固定，使得待焊接部位对接好，之后，采用搅拌头对待焊接部位进行搅拌摩擦焊，制得铝合金腔体，其中，在搅拌摩擦焊接的同时对焊缝进行抛光打磨；S3、质量检测。本申请在搅拌摩擦焊的同时，对焊接头进行打磨，从而简化了铝合金腔体的制作工序，并且砂轮与轴肩之间的高度可调，可以调节砂轮对焊接头施加的压力，以较好地满足实际生产需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 集成电路 铝合金 体制 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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