[发明专利]一种嵌埋线路基板及其制作方法在审
| 申请号： | 202310064412.0 | 申请日： | 2023-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN116321677A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 陈先明;黄聚尘;徐小伟;黄本霞;黄高;林文健 | 申请（专利权）人： | 珠海越亚半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 车英慧 |
| 地址： | 519175 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本公开提供一种嵌埋线路基板及其制作方法。该方法包括在嵌埋第一线路层的芯板上形成第一铜柱和第二绝缘层，利用所述第二绝缘层包裹第一铜柱；在所述第二绝缘层上形成第三绝缘层，所述第三绝缘层包括第二图案；电镀填充所述第二图案，形成第二线路层以使第二线路层嵌埋于所述第三绝缘层内；在所述第二绝缘层和所述第二线路层上形成阻焊层。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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