[发明专利]一种车规级芯片的测试方法、装置、设备及介质有效
| 申请号： | 202310064697.8 | 申请日： | 2023-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN115792583B | 公开（公告）日： | 2023-05-12 |
| 发明（设计）人： | 王德平;周时莹;王强;于长虹;田辉;吴茜;尹光雨;廖波;张鑫;焦育成 | 申请（专利权）人： | 中国第一汽车股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G05B23/02 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 鲁艳萍 |
| 地址： | 130011 吉林省长*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种车规级芯片的测试方法、装置、设备及介质，涉及芯片测试领域。该方法包括：获取待测试的车规级芯片；在至少一个仿真场景下对车规级芯片进行至少一种类型的通用功能测试，得到至少一种通用功能测试结果；在至少一种实际行车状态下获取车规级芯片的运行状态监控数据；根据各所述通用功能测试结果以及各所述运行状态监控数据，汇总得到与所述车规级芯片匹配的测试结果。通过本发明的技术方案，能够得到对车规级芯片在通用功能方面的功能测试结果以及运行状态监控数据，汇总可得到与车规级芯片匹配的测试结果，实现了对车规级芯片的测试，有助于更简便与全面的筛选符合整车适配的车规级芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 车规级 芯片 测试 方法 装置 设备 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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