[发明专利]一种筒式端子、一种电连接结构及一种插接结构在审
| 申请号： | 202310065792.X | 申请日： | 2023-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN115799875A | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 王超 | 申请（专利权）人： | 长春捷翼汽车零部件有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/24 | 分类号： | H01R13/24;H01R13/03;H01R13/405;H01R13/52;H01R13/639 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 130000 吉林*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 一种筒式端子、一种电连接结构及一种插接结构，包括：筒状基座、至少两个插接弹片和至少两个助力弹片；所述插接弹片一端与所述筒状基座连接，另一端为插接自由端，所述插接自由端围绕并在中间形成插接腔；所述助力弹片设置在所述插接弹片外周，所述助力弹片一端与所述筒状基座连接，另一端为助力自由端；所述插接腔处于插接状态时，所述助力自由端抵接所述插接弹片。助力弹片抵接插接弹片能够提供额外的压力来增加插接弹片对公端端子的夹紧力，从而使插接弹片和公端端子连接得更牢固，连接电阻更小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 端子 连接 结构 插接 | ||
【主权项】：
暂无信息
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