[发明专利]一种PCB芯板层压上下盖板的技术工艺在审
| 申请号： | 202310071822.8 | 申请日： | 2023-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN116261283A | 公开（公告）日： | 2023-06-13 |
| 发明（设计）人： | 王昕;张晓光;王志军;刘芳 | 申请（专利权）人： | 东能（沈阳）能源工程技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 沈阳东大知识产权代理有限公司 21109 | 代理人： | 李在川 |
| 地址： | 110000 辽宁省沈*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB芯板层压上下盖板的技术工艺，属于半导体器件生产技术及印刷电路板技术领域。本发明的工艺具体包括：盖板材料的选择；对高温加热台的加热温度控制及其掌握；半固化片厚度的选择；对于层压过程中上盖板以及下盖板的先后选择；半固化片图形的裁剪方法；对高温台工作时间的控制；层压的冷却时间的控制；边缘溢胶的处理；相比于现存的技术工艺，无场地限制，无环境要求，操作工艺更便捷，更不需要大量人力和繁杂的工艺步骤加持，降低了操作难度的同时，又有效的提高了工作效率，符合批量生产的标准。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 层压 上下 盖板 技术 工艺 | ||
【主权项】：
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