[发明专利]光学感测芯片封装结构在审
| 申请号： | 202310080753.7 | 申请日： | 2019-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN115939121A | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 吴澄郊 | 申请（专利权）人： | 台湾沛晶股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 吕朝蕙 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种光学感测芯片封装结构，包括基板、光感测元件、发光元件以及透明盖板。基板具有凹部及多个电路接点，基板包括底壁及侧壁，其中底壁与侧壁连接形成凹部，底壁与侧壁为一体成形，多个电路接点设置于侧壁的顶端，光感测元件设置于凹部内，且与基板电性连接。发光元件设置于凹部内，且与基板或光感测元件电性连接。透明盖板设置于基板上，且覆盖光感测元件及发光元件。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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