[发明专利]麦克风阵列降噪方法、装置、系统、电子设备及存储介质在审
申请号: | 202310080879.4 | 申请日: | 2023-01-17 |
公开(公告)号: | CN116320851A | 公开(公告)日: | 2023-06-23 |
发明(设计)人: | 黄海力;金海鹏 | 申请(专利权)人: | 泰凌微电子(上海)股份有限公司 |
主分类号: | H04R1/08 | 分类号: | H04R1/08;H04R3/00 |
代理公司: | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人: | 吴迪 |
地址: | 200135 上海市中国(上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本公开提供了一种麦克风阵列降噪方法、装置、系统、电子设备及存储介质,其中,该方法包括:获取待降噪的声音信号;对声音信号进行频域处理,得到频域信号;响应于频域信号中频率小于预设阈值的第一子频域信号,基于预先设置的减性麦克风阵列进行第一降噪处理,得到降噪后的第一子频域信号;响应于频域信号中频率大于或等于预设阈值的第二子频域信号,基于预先设置的加性麦克风阵列进行第二降噪处理,得到降噪后的第二子频域信号;基于降噪后的第一子频域信号及降噪后的第二子频域信号,得到降噪后的声音信号。本公开综合减性麦克风阵列及加性麦克风阵列的优良特性分别对低频信号及高频信号进行针对性的降噪处理,降噪性能更佳。 | ||
搜索关键词: | 麦克风 阵列 方法 装置 系统 电子设备 存储 介质 | ||
【主权项】:
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