[发明专利]一种倒装LED芯片及其制备方法在审
| 申请号： | 202310081658.9 | 申请日： | 2023-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN116154076A | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 邓梓阳;范凯平;唐恝;卢淑欣;何俊聪;姚晓薇;梁院廷 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/44 | 分类号： | H01L33/44;H01L33/10;H01L33/46;H01L33/02;H01L33/00;H01L33/48;B08B3/02;B08B7/00;B08B13/00 |
| 代理公司： | 广东广盈专利商标事务所(普通合伙) 44339 | 代理人： | 李俊 |
| 地址： | 528226 广东省佛山市南海区狮*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种倒装LED芯片及其制备方法，涉及半导体技术领域，所述钝化层包括第一子钝化层和第二子钝化层，所述金属粘附层包括第一子金属粘附层和第二子金属粘附层；所述第一子金属粘附层设置在所述第一子钝化层上，所述反射层设置在所述第一子金属粘附层上，所述第二子金属粘附层设置在所述反射层上，所述第二子钝化层设置在所述第二子金属粘附层上。本发明通过在钝化层和反射层之间设置金属粘附层，增强钝化层和反射层之间的粘附强度，避免出现间隙，降低倒装LED芯片产品在固晶回流焊过程中的鼓泡率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 led 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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