[发明专利]芯片测试系统在审
| 申请号： | 202310081752.4 | 申请日： | 2023-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN116047270A | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 邹彤鑫;黄序 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 张亚静 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种芯片测试系统，包括：测试板卡，包括多个第一电源通道、功能测试块和多个数字通道，多个所述第一电源通道和多个所述数字通道均用于与芯片连接，所述功能测试块用于对芯片进行功能测试；高电压驱动板卡，包括多个第二电源通道，多个所述第二电源通道均用于与芯片连接。额外增加了第二电源通道，使得电源通道的数量能匹配上数字通道的数量，提高了同时测试的芯片数量。减少了测试资源浪费的情况，减少了晶圆测试的时间。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 测试 系统 | ||
【主权项】：
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