[发明专利]装饰性软性电子薄膜结构及其形成方法在审
申请号: | 202310082019.4 | 申请日: | 2023-02-08 |
公开(公告)号: | CN116075052A | 公开(公告)日: | 2023-05-05 |
发明(设计)人: | 姚弦;陈益锋;黄嘉淳;梁耿魁 | 申请(专利权)人: | 达运精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K1/02;H05K3/30 |
代理公司: | 北京市立康律师事务所 11805 | 代理人: | 梁挥;孟超 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提出一种装饰性软性电子薄膜结构,包含机构件及软性电子成型膜。机构件包含主板部及卡持部,卡持部形成于主板部的周缘且呈弧形弯折,主板部的外侧面上形成有容置槽;软性电子成型膜包含本体部、侧勾部及电子元件,本体部的内表面面向主板部的外侧面,电子元件设置于内表面且与容置槽对应,侧勾部形成于本体部的周缘且呈弧形弯折,软性电子成型膜适于组装于机构件上,其中,本体部与主板部相互叠设,电子元件容置于容置槽,且侧勾部卡扣于卡持部。本发明还提供了一种装饰性软性电子薄膜结构的形成方法,具有简化制程、降低成本及提升良率的优点。 | ||
搜索关键词: | 装饰性 软性 电子 薄膜 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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