[发明专利]装饰性软性电子薄膜结构及其形成方法在审

专利信息
申请号: 202310082019.4 申请日: 2023-02-08
公开(公告)号: CN116075052A 公开(公告)日: 2023-05-05
发明(设计)人: 姚弦;陈益锋;黄嘉淳;梁耿魁 申请(专利权)人: 达运精密工业股份有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K1/02;H05K3/30
代理公司: 北京市立康律师事务所 11805 代理人: 梁挥;孟超
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提出一种装饰性软性电子薄膜结构,包含机构件及软性电子成型膜。机构件包含主板部及卡持部,卡持部形成于主板部的周缘且呈弧形弯折,主板部的外侧面上形成有容置槽;软性电子成型膜包含本体部、侧勾部及电子元件,本体部的内表面面向主板部的外侧面,电子元件设置于内表面且与容置槽对应,侧勾部形成于本体部的周缘且呈弧形弯折,软性电子成型膜适于组装于机构件上,其中,本体部与主板部相互叠设,电子元件容置于容置槽,且侧勾部卡扣于卡持部。本发明还提供了一种装饰性软性电子薄膜结构的形成方法,具有简化制程、降低成本及提升良率的优点。
搜索关键词: 装饰性 软性 电子 薄膜 结构 及其 形成 方法
【主权项】:
暂无信息
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