[发明专利]微型装置的无掩模并行取放转印在审
| 申请号： | 202310084142.X | 申请日： | 2017-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN116047871A | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 曼尼凡南·托塔德里;罗伯特·詹·维瑟 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20;H01L25/075;H01L27/15;H01L21/683;H01L21/67;H01L33/48;H01L33/00;H01L33/60;H01L33/20;H05K13/00;H05K13/04;H05K3/00;H05K3/30 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 表面安装微型装置的方法包含：将供体基板上的第一多个微型装置粘附至具有粘合剂层的转印表面上；在第一多个微型装置保持粘附在转印表面上的同时从供体基板移除第一多个微型装置；相对于目标基板定位转印表面使得转印表面上的多个微型装置的子集邻接目标基板上的多个接收位置，所述子集包含一或多个微型装置但少于多个微型装置中的所有微型装置；选择性地将转印表面上的粘合剂层的对应于微型装置的子集的一或多个区域中和至光，以将微型装置的子集从粘合剂层脱离；及将转印表面与目标基板分离，使得微型装置的子集保留于目标基板上。 | ||
| 搜索关键词： | 微型 装置 无掩模 并行 取放转印 | ||
【主权项】：
暂无信息
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