[发明专利]芯片封装结构、电子设备和芯片封装结构的制作方法在审
| 申请号： | 202310085315.X | 申请日： | 2023-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN115939102A | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 金豆 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/498;H01L23/31;H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 尚志峰;王丹玉 |
| 地址： | 523863 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种芯片封装结构、电子设备和芯片封装结构的制作方法，其中，芯片封装结构包括：介电层，介电层上具有电路布线；第一芯片，设置在介电层的一侧；第一导电件，设置在第一芯片背离介电层的一侧；第二芯片，设置在第一导电件背离第一芯片的一侧，第一芯片和第二芯片通过第一导电件电连接；转接组件，一端和第一芯片电连接，另一端设置在介电层上，并和电路布线电连接；封料件，将第一芯片、第一导电件、第二芯片和转接组件封装在内。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 电子设备 制作方法 | ||
【主权项】：
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