[发明专利]非易失性存储器件在审
| 申请号： | 202310087213.1 | 申请日： | 2023-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN116564384A | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | 赵栢衡;边大锡 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | G11C16/04 | 分类号： | G11C16/04;G11C16/06;H01L23/488;H10B80/00 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人： | 李娜;邓思思 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在一些实施例中，一种非易失性存储器件包括第一半导体芯片和第二半导体芯片。所述第一半导体芯片包括栅电极、沟道结构、多个单元接触插塞、线性金属图案和多个上接合焊盘。所述第二半导体芯片包括多个下接合焊盘、与所述沟道结构交叠的第一外围电路元件、与所述多个单元接触插塞交叠的第二外围电路元件以及与所述多个单元接触插塞交叠的第三外围电路元件。所述外围电路元件耦接到对应的单元接触插塞。所述第二上接合焊盘和所述第三上接合焊盘在所述第一方向上的宽度彼此不同，并且所述第二下接合焊盘和所述第三下接合焊盘在所述第一方向上的宽度彼此不同。 | ||
| 搜索关键词： | 非易失性存储器 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社，未经三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310087213.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
