[发明专利]一种套刻误差补偿模型参数配置方法及装置在审

专利信息
申请号: 202310088349.4 申请日: 2023-01-17
公开(公告)号: CN115933333A 公开(公告)日: 2023-04-07
发明(设计)人: 仝怡;韦亚一;张利斌 申请(专利权)人: 广东省大湾区集成电路与系统应用研究院
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 马小青
地址: 510535 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请公开了一种套刻误差补偿模型参数配置方法及装置,根据预设的参数数量选择套刻误差补偿模型中的模型参数,获得配置后的套刻误差补偿模型。对套刻误差量测数据、配置后的模型和配置后的模型的参数值进行计算,以获取表征量,并将表征量和套刻误差量测数据进行求差处理,获得表征残值。将表征残值进行归一化处理,获得配置后模型的评价参数。根据预设的参数数量选择不同的模型参数,以获取配置后的模型的集合,并对配置后的模型的集合进行迭代处理,获得评价参数集合。根据评价参数集合中最小的评价参数,获得优化后的套刻误差补偿模型。评价参数最小的模型参数配置最优,针对性的提高了模型的补偿精度。
搜索关键词: 一种 误差 补偿 模型 参数 配置 方法 装置
【主权项】:
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