[发明专利]一种新型的防止硅片烧结的喷淋装置在审
| 申请号： | 202310095440.9 | 申请日： | 2023-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN116078733A | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 尹文宝;王维师;王锴;菅明辉;曹锦伟;李仕权;孙晨光;王彦君 | 申请（专利权）人： | 中环领先半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/02 | 分类号： | B08B3/02;B08B13/00;B05B15/68;B24B41/00 |
| 代理公司： | 苏州高专知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32474 | 代理人： | 冷泠 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型的防止硅片烧结的喷淋装置，包括立柱，所述立柱的顶部设置有第一支撑件，所述第一支撑件的顶部一侧设置有第二支撑件，所述第二支撑件的底部一侧设置有喷头，所述喷头的下方设置有升降台，所述升降台的表面开设有检测槽，所述检测槽的内侧设置有红外传感器，所述升降台的底部设置有电动升降柱，所述电动升降柱和立柱的底部皆设置有定位座。该一种新型的防止硅片烧结的喷淋装置，在进行日常使用的过程中，采用硅片在运转的过程中持续的冲洗的方式，减少传统的硅片直接转导致抛光液对硅片烧结的影响，使用实心锥形喷头，保证纯水覆盖硅片全部表面，实现硅片在运转的过程中对硅片持续冲洗，有效的提高了硅片生产的整体质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 防止 硅片 烧结 喷淋 装置 | ||
【主权项】：
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