[发明专利]微同轴结构和微同轴结构的制造方法在审
| 申请号： | 202310096223.1 | 申请日： | 2023-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN116315549A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 赵利芳;杨云春;陆原 | 申请（专利权）人： | 赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01P3/06 | 分类号： | H01P3/06;H01P11/00 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 顾艳宇 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北京经济技术开发*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及金属微结构制造技术领域，更具体地说，本发明涉及一种微同轴结构和微同轴结构的制作方法。其中，微同轴结构包括：衬底；底层金属层，形成于上述衬底；支撑墩，形成于上述底层金属层；中间金属层组，连接于上述底层金属层和上述支撑墩；顶层金属层，连接于上述中间金属层组；其中，上述底层金属层、上述金属层组和上述顶层金属层围设形成非矩形空腔结构。具体的，非矩形空腔为多边形结构，趋近于圆形。从而减少微波信号传输过程中的损耗，降低信号传输过程中受到的干扰，提高微同轴结构的信号传输频率。 | ||
| 搜索关键词： | 同轴 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
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