[发明专利]一种mini LED芯片转移工艺在审
| 申请号： | 202310118947.1 | 申请日： | 2023-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN116321789A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 江玉兴;胡榕建;骆志锋 | 申请（专利权）人： | 深圳同兴达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H01L33/00;H01L21/687;H05K13/00;H05K13/02;H05K13/04 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 谢志龙;彭涛 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区观澜街道新澜*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种mini LED芯片转移工艺，包括：步骤1：对mini LED芯片进行编带，得到收纳有mini LED芯片的料带，使得mini LED芯片设于所述料带的芯片槽内并被所述芯片槽内的胶层固定，所述芯片槽底部设有顶针孔；步骤2：将所述料带的所述芯片槽开口朝下放置，将PCB板放置在所述料带下，顶针滚轮通过所述顶针孔将所述芯片槽内的mini LED芯片顶出并掉落在PCB板的相应位置。本发明的有益效果在于：1、转移效率大大提升，相对现有的摆臂式的速度可以提升约10倍；2、转移设备的成本较低，相对于摆臂式的便宜约30％，可以节约成本；3、mini LED芯片从上往下落，不会出现摆臂的惯性偏移，可以提升转移贴片的品质，避免出现歪斜、偏位等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mini led 芯片 转移 工艺 | ||
【主权项】：
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