[发明专利]一种射频前端模组封装工艺结构在审
| 申请号： | 202310120300.2 | 申请日： | 2023-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN115881655A | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 朱祥;董元旦;杨涛;马增红 | 申请（专利权）人： | 成都频岢微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L23/66;H01L25/18 |
| 代理公司： | 西安正华恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 61271 | 代理人： | 傅晓 |
| 地址： | 611730 四川省成都市郫都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种射频前端模组封装工艺结构，通过将阻焊层的制作厚度加厚，并将阻焊层上开窗的大小设置为比裸die的滤波器或者双工器尺寸要小些，将芯片放入开窗内，经过SMT焊接后，裸die的边缘就能很好地支撑起裸die，并且形成空腔，从而使得裸die的封装简化，降低二次封装的成本和高昂的封装材料。另一方面，本发明中通过阻焊层对裸die的支撑作用，大大的提高了射频前端模组封装的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 射频 前端 模组 封装 工艺 结构 | ||
【主权项】：
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