[发明专利]一种mini LED芯片减薄方法及mini LED在审
| 申请号： | 202310120565.2 | 申请日： | 2023-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN115881862A | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 李文涛;鲁洋;张星星;林潇雄;胡加辉;金从龙 | 申请（专利权）人： | 江西兆驰半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/67;H01L21/78;H01L33/20;B24B1/00;B28D5/04 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 何世磊 |
| 地址： | 330000 江西省南昌市*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种mini LED芯片减薄方法及mini LED，包括：提供临时基板与mini LED芯片，在临时基板与mini LED芯片上均涂布气解胶；将mini LED芯片与临时基板粘连在陶瓷盘上；将所述陶瓷盘转移至减薄机中，进行第一次减薄；提供第一粘连载具，将所述第一减薄芯片与所述临时基板转移至所述第一粘连载具上；利用镭射激光照射所述气解胶；提供第二粘连载具，将所述第二粘连载具载入等离子体刻蚀机，进行第二次减薄，形成第二减薄芯片，本发明最终成型的第二减薄芯片能够克服无法减薄到80um以下的壁垒。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mini led 芯片 方法 | ||
【主权项】：
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