[发明专利]一种AMB贴膜前处理自动上料系统在审

专利信息
申请号: 202310148806.4 申请日: 2023-02-22
公开(公告)号: CN116216310A 公开(公告)日: 2023-06-06
发明(设计)人: 朱夕祥;贺贤汉;朱猛 申请(专利权)人: 上海汉虹精密机械有限公司
主分类号: B65G47/91 分类号: B65G47/91;B65G47/52;B65G47/06;B65G47/28;B65G15/24;B65G15/32
代理公司: 上海申浩律师事务所 31280 代理人: 陆叶
地址: 200444 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及AMB覆铜陶瓷基板的加工领域。一种AMB贴膜前处理自动上料系统,包括设置在烧结机与清洗机之间的上料转运流水线;上料转运流水线包括对接输送通道、周转箱输送机构、周转箱移载机构以及上料输送带,周转箱输送机构包括并排设置的满箱输送机构以及空箱输送机构;上料转运流水线还包括用于将周转箱移载机构上的周转箱内的物品取出放置到上来输送带上的取放机构;上料输送带沿着输送方向依次安装有检测工位以及产品间隔调整工位,上料输送带上经过产品间隔调整工位后的产品通过转运机构转运至清洗机的运输带。本发明实现了周转箱内的产品摆放至清洗机自动化操作,避免人工的介入导致的污染以及效率低下的问题。
搜索关键词: 一种 amb 贴膜前 处理 自动 系统
【主权项】:
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