[发明专利]一种硅片自动撕膜机及硅片下料系统有效
| 申请号： | 202310154330.5 | 申请日： | 2023-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN115892658B | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 董晓清;安迪;金磊;唐炼蓉;朱烽;王献飞;周煜杰;郑琦;熊波;高刘;王加龙;顾庆龙;申俊宇;王小彬;陆文轩;杨义;沈强强;詹尔豪 | 申请（专利权）人： | 无锡江松科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B65B69/00 | 分类号： | B65B69/00;B65G15/20;H01L21/677 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 朱晓林 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅片自动撕膜机及硅片下料系统，其可实现硅片快速自动撕膜，可提高加工效率，可确保膜片与硅片分离，提高撕膜效果，硅片自动撕膜机包括：用于吸附并移载附膜硅片的移载机构、用于膜片卷绕的卷膜机构，卷膜机构包括卷轴、驱动卷轴转动的卷轴驱动装置，卷轴包括两个半轴，移载机构与附膜机构配合，将保护膜绕卷至卷轴上；硅片下料系统包括依次分布的载板升降台、附膜硅片下料位、硅片自动撕膜机中的卷膜机构、硅片下料传输台、花篮升降机构，通过移载机构将载板上的附膜硅片移载至卷膜机构，通过卷膜机构将膜片撕除后，再通过硅片下料传输台将硅片传输至花篮升降机构中的空花篮中，实现硅片自动下料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 自动 撕膜机 系统 | ||
【主权项】：
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