[发明专利]一种高一致性玻璃电路板制造方法在审
| 申请号： | 202310154583.2 | 申请日： | 2023-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN116056348A | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 邹锋 | 申请（专利权）人： | 邹锋;深圳市连强控股有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市恒和大知识产权代理有限公司 44479 | 代理人： | 肖静敏 |
| 地址： | 235000 安徽省淮北*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种高一致性玻璃电路板制造方法，在原材料玻璃不分割的情况下先全域覆盖金属导电层，通过光刻工艺将金属导电层光刻为多套相同和/或不相同的Sensor电路后，再分割构成多套相同款玻璃电路板和/或多套不同款玻璃电路板，能够提高电路一致性，节省原材料，缩短生产时间，提高产品合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 一致性 玻璃 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于邹锋;深圳市连强控股有限责任公司，未经邹锋;深圳市连强控股有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310154583.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
