[发明专利]一种CBGA电路植球沾锡防护工装及使用方法在审
| 申请号： | 202310158836.3 | 申请日： | 2023-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN116060729A | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 南旭惊;吴道伟;张齐;严秋成 | 申请（专利权）人： | 西安微电子技术研究所 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 崔方方 |
| 地址： | 710000 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开一种CBGA电路植球沾锡防护工装及使用方法，包括底座、通用底座、第一凹腔、第二凹腔，所述底座和通用底座设置为板状结构，所述底座的中部设置第一凹腔，所述第一凹腔和通用底座的尺寸一致，所述通用底座的中部设置第二凹腔，所述第二凹腔的底部和地面水平，所述第二凹腔内设置待加工电路，所述第二凹腔的尺寸和待加工电路尺寸一致。包括以下步骤：将通用底座放置于第一凹腔中；将待加工电路焊盘面朝上放置于第二凹腔内；通过钢网对待加工电路进行加工；钢网加工完成后，进行回流焊接，直至完成电路加工。有效提高产品的加工质量，该工装操作简单，加工要求较低，可靠性高，且不影响生产加工效率，提高了CBGA电路植球的成品率和质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cbga 电路 植球沾锡 防护 工装 使用方法 | ||
【主权项】：
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