[发明专利]一种半导体发光芯片组件的光功率测试筛选装置在审
| 申请号： | 202310164934.8 | 申请日： | 2023-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN116222977A | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 林灵;文越;官明富;卜晖 | 申请（专利权）人： | 重庆微敏科技有限公司 |
| 主分类号： | G01M11/02 | 分类号： | G01M11/02;G01J1/02;G01J1/08;G01J1/44;G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 张瑾 |
| 地址： | 408000 重庆市涪*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体发光芯片组件的光功率测试筛选装置，涉及半导体光源领域，本发明的技术方案包括底板、半导体发光芯片组件、温控模块、积分球探测器和探针组件；所述底板上设置温控模块、积分球探测器和探针组件，所述温控模块上设置所述半导体发光芯片组件，所述积分球探测器和探针组件位于所述半导体发光芯片组件的一侧。将半导体发光芯片组件安装在测试装置上，调节探针位置，使探针与半导体发光芯片组件正负极焊盘接触良好；使测试装置控温在恒定温度(例如25℃)，给半导体发光芯片组件加脉冲电流，同时测试出光功率。由于采用脉冲加电方法，可使发光芯片驱动电流热效应较小，测试出的光功率更准确，重复性更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 发光 芯片 组件 功率 测试 筛选 装置 | ||
【主权项】：
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